搜索结果: 1-15 共查到“材料合成与加工工艺 Cu”相关记录18条 . 查询时间(0.14 秒)
中国科学院金属研究所专利：一种Cu-Cr电触头合金的凝固制备方法。
中国科学院金属研究所专利：具有弥散型复合凝固组织的Cu-Cr电触头合金的凝固制备方法。
Gasar连铸工艺制备藕状多孔Cu-Zn合金
Cu-Zn合金 Gasar连铸工艺 藕状结构 糊状区
2013/11/21
利用自行研制的Gasar连铸装置,成功拉制出不同Zn含量的藕状多孔Cu-Zn合金试样,并研究了Zn含量和下拉速率对气孔结构的影响. 结果表明:在多孔Cu-2Zn合金中, 随下拉速率的增加, 孔隙率略有增大,而平均孔径逐渐减小. 随Zn含量的增加, 受糊状区增大的影响,气孔结构的规则性和均匀性变差, 气孔直径变大,而气孔率呈现先减小后增大的趋势.
水平连铸−冷轧−退火工艺制备的Cu-Fe-P合金薄带特性
Cu-0.1Fe-0.03P合金 水平连铸卷坯 薄带 麻点 各向异性
2010/3/23
以水平连铸卷坯?冷轧?退火新工艺制备Cu-0.1Fe-0.03P合金成品薄带，采用拉伸力学性能测试、金相、织构分析和电子显微分析方法研究成品薄带的显微组织结构特征。结果表明，与传统的热轧?冷轧?退火工艺制备的薄带性能相比，水平连铸卷坯?冷轧?退火新工艺没有经过热轧，连铸坯中的缩孔、疏松没有在冷轧过程中实现完全的冶金复合时，产品表面会出现麻点和起皮现象。极图和ODF织构分析表明，水平连铸卷坯?冷轧?...
生物约束成型与化学沉积制备Cu微米杆材料
生物约束成型加工 微纳米材料 诺卡氏菌
2008/12/9
本文选择合适的表面分散剂，采用微生物方法和表面分析技术研究了在诺卡氏菌体表面化学沉积纳米铜颗粒，形成均匀镀层的加工工艺。结果表明，相同条件下表面活性剂A对菌体的分散效果好于焦磷酸钠。在表面活性剂A和机械搅拌联合分散下，菌体均匀分散在前处理溶液和镀铜液中，菌体表面上成功沉积粒径约为20nm的纳米铜颗粒，并形成厚为200nm左右的均匀镀层，菌体保持原有形状，得到纳米铜颗粒组成的微米级杆状金属材料。
恒电流电沉积法制备Cu-In薄膜的研究
Cu-In合金膜 电沉积 表面形貌
2008/12/4
以金属Ti为阳极, 不锈钢薄片和镀Mo玻璃为阴极, 采用恒电流电沉积的方法制备了
化学计量比为1∶1、厚度为1 um且致密均匀的Cu-In薄膜. 分析了镀液离子浓
度、电流密度、络合剂含量及添加剂种类对薄膜成分及形貌的影响. 在除电流密度
外其它工艺条件相同的情况下, 采用不同阴极材料为衬底沉积Cu-In薄膜时, 薄膜形
貌、成分无差别, 且电流密度对薄膜的形貌和成分控制起着关键的作用. ...
锂离子电池中纳米Cu--Sn合金负极材料的制备与性能研究
锂离子电池 铜锡合金 微乳液 负极
2008/12/3
将反相微乳液工艺用于制备纳米储锂合金，成功地制备出了具有无定形结构的铜锡合金纳米颗粒，避免了电极的粉化问题，改善了合金负极的循环性能。但纳米合金表面SEI膜的成膜反应造成了较大的不可逆容量。纳米颗粒之间的接触电阻导致电极导电性较差。实验证明，纳米铜锡合金的颗粒尺寸与电极中导电剂含量的匹配问题对电极的电化学性能有较大的影响，当导电剂含量为40%时，粒径范围在50-60nm的铜锡合金具有最佳的电化学性...
低能量离子束辐照磁控溅射沉积超硬质nc-TiN/nc-Cu纳米复合膜
磁控溅射 离子照射 纳米复合膜 硬度
2008/12/1
利用诱导型等离子体辅助双靶磁控溅射法在Si(100)基板表面沉积Cu含量(原子分数)为0—10.0% 的Ti-Cu-N膜, 研究了Cu含量对薄膜结构及硬度的影响. 结果表明, 添加少量Cu可极大地提高薄膜硬度. Cu含量为2.0%的Ti-Cu-N薄膜具有超硬特性, 硬度HV达到42, 约为纯TiN薄膜硬度的2倍. 超硬质Ti-Cu-N薄膜为nc-TiN/nc-Cu纳米复合薄膜, 具有柱状晶结构. ...
Cu-12%Al铝青铜线材的连续定向凝固制备
Cu-Al合金 连续定向凝固 单晶 弹性材料
2008/11/26
采用真空熔炼、氩气保护下拉式连续定向凝固方法制备了Cu-12%Al(质量分数)合金线材, 研究了工艺参数对凝固成形过程的影响, 分析了连续定向凝固线材的组织性能. 结果表明: 当熔体温度1250℃、下拉速度9 mm/min、冷却水量900 L/h时, 可以连续稳定成形直径6 mm、表面较光滑、具有单晶组织的Cu-12%Al合
线材, 其延伸率达到19.7%, 弹性模量达到167.9 GPa, 电...
采用拉伸性能测试、硬度测试、DSC分析、光学显微镜观察、扫描电镜观察(SEM)和透射电镜观察(TEM)等分析方法,研究了单、双级均匀化工艺对一种新型Al-Zn-Mg-Cu合金组织性能的影响及合金的过烧温度。结果表明,采用常规半连续铸造方法生产的该合金铸坯的过烧温度在480℃左右。随均匀化温度的升高,铸造组织中的非平衡共晶相逐渐溶入基体,均匀化温度达到450℃以上时,枝晶组织基本消失,基体固溶度随均...
Mg-CU-Zn-y块体金属玻璃的形成
玻璃形成能力 非晶态合金 过冷液体
2008/10/9
采用Zn元素部分替代易形成玻璃合金Mg65cU25Y10中的Cu元素,形成Mg65Cu20zn5Y10合金.添加Zn元素可显著提高合金的玻璃形成能力,通过熔体铜模浇铸可制备出直径为6 mm的Mg65Cu20Zn5Ylo金属玻璃圆棒.与无Zn合金相比较,Mg65Cu20Zn5Y10四元金属玻璃的晶化转变更为复杂,晶化过程由四步完成,尽管过冷液态温度区间△Tx减小,但约化玻璃转变温度Yrg值略有增加....
化学镀Co-Cu-P合金工艺研究
2007/12/25
讨论了在A3钢表面采用酸性化学镀液获得优质Co-Cu-P合金的工艺方法.通过优化实验,确定了化学镀Co-Cu-P合金的镀液组成及工艺条件.通过XRD、SEM等确定了Cu-Co-P合金镀层的组织结构.试验结果表明,在适当的工艺条件下,所研究的镀液组成能够实现铜、钴离子的共沉积,得到均一、光亮的合金镀层.
复合化学镀Ni-Cu-P/PTFE工艺的研究
2007/12/25
研究了PTFE悬浮量、表面活性剂复配量对复合化学镀膜的镀速、结构、成分、耐腐蚀性及耐磨性的影响,结果表明,PTFE悬浮量和表面活性剂复配量的提高,镀膜的镀速、铜的百分含量和摩擦系数均有大幅度的下降,腐蚀速度略有降低,镀膜的相结构没有大的变化,试验表明,Ni-Cu-P/PTFE复合化学镀膜具有优良的自润滑性能.
对平均粒度为60μm的Fe-Ni-Cu-C合金粗粉进行了注射成形。采用正交试验法,以生坯三点抗弯强度和生坯密度作为依据,研究了注射参数对生坯质量的影响,得到了理想的脱脂和烧结工艺。结果表明:在1225℃,H2和N2比为1:3时得到的烧结件具有最好的力学性能,其抗拉强度为360MPa,屈服强度为171MPa,硬度为54HRB。
高纯Al-Cu-Mg-Ag合金的多级断续时效工艺研究
Al-Cu-Mg-Ag 多级断续时效工艺 预时效 二次时效 Ω相
2013/10/9
采用拉伸力学性能测试、透射电镜微观组织分析、扫描电镜断口分析等方法,研究高纯Al-Cu-Mg-Ag合金多级断续时效工艺对合金力学性能及微观组织的影响。结果表明,二级时效温度为室温和65℃时,合金强化效果主要来源于固溶强化和GP区,时效时间对合金强度影响很小。二次时效温度高于100℃时,合金的主要强化相由θ′相逐渐转变为Ω相。适当延长时效时间可使合金获得最大的强化效果。与T6I4和T6I6热处理工艺...