搜索结果: 1-2 共查到“机械制造工艺与设备 芯片”相关记录2条 . 查询时间(0.112 秒)
BGA封装芯片焊接系统
芯片 焊接系统 封装
2008/10/9
本系统的核心技术是在焊接过程中对芯片温度的精确控制。其特点和创新之处在于：焊接系统采取模块化结构设计，采用计算机进行数据存储、分析、处理；采用高速DSP芯片进行数据的采集和温度的控制，本芯片功能强大、速度快、可以实现复杂的算法；高效的温度控制算法保证焊接过程稳定进行；管理软件使用全图形界面操作方式。本设备的技术、性能指标和国外的同类产品相比丝毫不逊色。与同类产品相比，本系统具有结构简单、操作直观...
VLSI大面积芯片焊接技术
芯片 焊接 集成电路
2008/10/9
一、成果内容简介、关键技术、技术经济指标：1、成果内容简介：“VLSI大面积芯片焊接技术研究”的成果有：VLSI圆片背面磨削法减薄技术、VLSI大面积芯片焊接技术、高引线数VLSI半自动铝引线键合技术等。VLSI圆片背面磨削法减薄，圆片正面用薄膜粘附保护，用真空吸附固定圆片，砂轮磨头和圆片固定装置以相反方向旋转磨削圆片。VLSI大面积芯片焊接技术，它包括导电胶装片技术和金锑合金焊料低温真空烧结技术...