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1-1
共查到
“
无线电波传播 芯片
”
相关记录1条 . 查询时间(0.233 秒)
以碳纳米管取代铜 TSV
芯片
效能更好
碳纳米管
取代
铜
芯片
效能
2011/12/16
来自瑞典歌德堡的查默斯理工大学的研究人员发现,以碳纳米管来填充采用硅穿孔技术(TSV)连结的3D
芯片
堆栈,效果会比铜来得更好。TSV是将
芯片
以3D堆栈方式形成一个系统,而非将它们平行排列在电路板上,以提高
芯片
之间通讯的速度;但遗憾的是,目前用以填充硅晶孔洞的铜,却会导致热膨胀的问题,因为铜遇热会比周围的硅材料膨胀更多。
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