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“芯”视野 “芯”未来——ISSCC 2025中国区发布会成功举办（图）
ISSCC 芯片 固态电路
2025/2/4
2024年11月25日，由ISSCC远东区委员会主办、中国科大国家示范性微电子学院承办的“芯片奥林匹克”IEEE国际固态电路会议ISSCC 2025中国区发布会顺利举行，中国科大党委常委、副校长吴枫出席会议并致辞，ISSCC国际技术委员会远东区主席Prof.Jaehyouk Choi，安徽省高新投公司副总经理、中安创谷公司董事长王芳，合肥高新区半导体投资促进中心主任刘绪勇，中国科大微电子学院党总支...
近日，南方科技大学深港微电子学院副教授詹陈长和澳门大学微电子研究院副教授路延团队合作设计的一款电源管理芯片亮相于集成电路设计领域最高级别会议IEEE International Solid-State Circuits Conference（ISSCC）。ISSCC是世界学术界和工业界公认的集成电路设计领域最高级别会议，被认为是集成电路设计领域的“芯片奥林匹克大会”。ISSCC 2024于2024...
近日，电子科技大学电子科学与工程学院毫米波技术与系统应用实验室樊勇教授团队在2024年度集成电路设计领域最高级别国际会议International Solid-State Circuits Conference(ISSCC)上发表了关于太赫兹相控阵芯片的最新研究成果“A Scalable 134-to-141GHz 16-Element CMOS 2Dλ/2-Spaced Phased Array...
南方科技大学深港微电子学院潘权团队3篇论文被ISSCC录用（图）
潘权 ISSCC 固态电路 芯片
2024/10/24
近日，国际固态电路大会（ISSCC 2024）在美国旧金山举行。ISSCC(International Solid-State Circuits Conference)国际固态电路会议由IEEE固态电路学会(SSCS)举办，是世界学术界和工业界公认的集成电路设计领域最高级别会议，被认为是集成电路设计领域的“芯片奥林匹克大会”。始于1953年的ISSCC通常是各个时期国际上最尖端固态电路技术最先发表...
近日，“芯片奥林匹克”IEEE国际固态电路会议ISSCC 2024中国区新闻发布会在深圳市召开，大会介绍了ISSCC 2024的论文录用情况。本届ISSCC收到全球共873篇投稿论文，最终仅有234篇论文入选，每篇论文都代表着当前芯片领域最前沿的研究成果。东南大学共有6篇论文入选，入选论文总数位列内地第二名，其中4篇论文来自信息科学与工程学院。
东南大学三项成果入选第70届国际固态电路大会（ISSCC 2023）（图）
东南大学 固态电路 ISSCC 芯片
2023/7/17
近日，被业界誉为“芯片设计国际奥林匹克”的第70届国际固态电路大会（ISSCC 2023）在美国旧金山举行。此次会议是自2020年以来首次全线下模式召开，来自30多个国家的3000多名研究人员参会，分享该领域的最新技术。约有200项芯片实测成果入选，约45%的芯片成果来自于英特尔、三星、台积电、AMD、英伟达、高通、博通、ADI、TI、联发科等国际芯片巨头公司，其余芯片成果来自于高校和科研院所。
近日，南京邮电大学集成电路科学与工程学院（产教融合学院）郭宇锋教授、蔡志匡教授团队在集成电路设计领域取得新进展，研发了一款基于相位误差自动校正技术的快速启动晶体振荡器芯片，该款芯片实现了大频偏注入条件下的快速启动，突破了对注入信号频率精度的严格限制，相关成果以“A 16MHz XO with 17.5μs Start-Up Time under 104ppm-∆F Injection ...
美国当地时间2023年2月19日-23日，2023年IEEE国际固态电路会议(IEEE International Solid-State Circuits Conference, ISSCC 2023)在旧金山举行，华南理工大学电子与信息学院章秀银教授课题组在会议上发表了题为“A 19.7—43.8GHz Power Amplifier with Broadband Linearization ...
近日，浙江大学微纳电子学院屈万园老师团队、赵博老师团队论文被集成电路设计领域最高级别会议ISSCC录用。据悉，屈万园老师团队近三年已于ISSCC发表三篇论文，赵博老师团队今年于ISSCC连续发表两篇论文。
近日，南方科技大学深港微电子学院林龙扬课题组在芯片安全领域取得新进展。相关成果以“Side-Channel Attack Counteraction via Machine Learning-Targeted Power Compensation for Post-Silicon HW Security Patching”为题发表在集成电路设计领域最高级别会议IEEE International ...
在2020年2月16日举行的国际固态电路会议ISSCC上，复旦大学微电子学院徐鸿涛教授带领的WiCAS（无线集成电路与系统）课题组在高性能CMOS数字功率放大器的设计方面再次发表研究突破。该课题组在高性能CMOS功率放大器设计研究上提出了多项原创性技术，使高效率高功率的数字功率放大器更容易应用在宽带无线通信上，相关成果已连续三年在国际固态电路会议上亮相（ISSCC 2018/2019/2020）。...
近日，由复旦大学微电子学院无线集成电路与系统课题组（WiCAS）、集成电路设计实验室（ICD Lab）和脑芯片研究中心模拟与射频集成电路设计团队完成的三项成果亮相2019国际固态电路会议（ISSCC 2019），为本届“集成电路设计奥林匹克”注入中国智慧。复旦大学微电子学院已连续两年在集成电路学术领域最顶级会议发表论文。