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血浆Cor NSE胰岛素抵抗与高血压性脑出血患者预后的关系
高血压性脑出血 皮质醇 神经元变性烯醇化酶 胰岛素抵抗
2021/1/12
探讨血浆皮质醇（Cor），神经元二醇烯醇化酶（NSE），抵抗抵抗与高血压性脑出血患者预后的关系。方法：选择 106例高血压性脑出血患者，根据预后分为存活组88例和死亡组18例;根据神经功能缺损程度分为轻度组70例，中度组26例和重度组10例。挑选50例中老年健康体检者为健康部位。确诊后24h内检验血浆Cor，NSE，空腹血糖，空腹胰岛素水平，计算胰岛素抵抗指数。
LI-COR 4300 DNA分析系统是在LI-COR 特有的高灵敏度近红外荧光检测技术基础上发展起来的第三代DNA分析系统，是进行遗传分析和序列测定工作的理想选择。主要应用范围AFLP分析，微卫星分 析，反向遗传学分析（TILLING分析），SNP检测，序列测定等。
检测老年危重症医院感染患者血清促肾上腺皮质激素（ACTH）和游离皮质醇（COR）水平，分析其在临床中的应用价值。方法：选择2015年6月至2018年6月我院ICU病房收治的老年危重患者163例，根据“医院感染诊断标准”将患者分为感染患者76例（感染组），无感染患者87例（替代）。检测患者8：00、16： 00血清游离COR，ACTH和血钾水平，比较补充COR，ACTH和血钾水平变化，ROC曲线分析...
西安交通大学医学院呼吸系统疾病课件 Chronic Cor Pulmonale。
通过X-cor夹层结构与相同材料同尺寸的未增强件和去除泡沫的Z-pin夹层结构进行剪切性能试验对比,考察Z-pin对泡沫夹层结构的增强效果.通过剪切刚度和剪切强度试验值和理论值的对比分析研究,得到了修正后的夹层结构剪切刚度和剪切强度理论计算公式.研究结果表明:夹层结构的剪切性能与剪切刚度折减系数M、表征加载过程中Z-pin开始从面板拔出的时间系数T有关,而系数M,T决定于工艺水平.
IMEC的Cor Claeys 教授来微电子所进行学术交流（图）
教授 学术交流
2011/12/13
2011年10月27日 IMEC（微电子研究中心）的 Cor Claeys 教授来微电子所进行学术交流。并作了题为Emerging CMOS Devices: Trends and Challenges的报告。报告中，Cor Claeys教授首先介绍了IMEC的概况：IMEC成立于1984年，是欧洲领先的独立研究中心，主要与企业等机构进行合作研究，主要研究领域为纳米电子学和纳米技术，研究水平居世界...
2011年10月27日 IMEC（微电子研究中心）的 Cor Claeys 教授来微电子所进行学术交流。并作了题为Emerging CMOS Devices: Trends and Challenges的报告。
工艺参数对X-cor泡沫夹层结构剪切刚度的影响分析
X-cor夹层结构 剪切刚度 端部约束 工艺参数
2013/9/30
研究植入工艺参数和材料性能对X- co r夹层结构剪切刚度的影响。通过对pin端部所受约束的细节分析, 得到端部约束的三个等效弹簧系数表达式, 用于X-co r夹层结构剪切刚度模型计算, 并考察pin 植入角度、端部斜切角、植入端深度、直径、材料性能和泡沫材料性能等参数对剪切刚度的影响规律。计算结果与试验结果吻合较好,该方法可用于预测X-cor夹层结构剪切刚度。参数分析结果表明, 通过增大pin植...
运动应激对Th1和Th2偏移的影响及其与Cor、BLA和BUN的关系
运动应激 Th1型细胞因子干扰素-γ Th2型细胞因子白细胞介素-4 皮质醇 血乳酸 尿素氮 T-淋巴细胞转换指数
2009/7/10
为了探索运动应激对Th1和Th2偏移的影响及其与皮质醇(Cor)、血乳酸(BLA)和血尿素氮(BUN)的关系。以非体育专业男大学生为研究对象，空腹，以200W蹬车2min，间歇5min，重复运动至极度疲劳。检测运动前、运动后即刻和运动后3hTh1型细胞因子干扰素-γ(IFN-γ)、Th2型细胞因子白细胞介素-4(IL-4)、T-淋巴细胞转换指数(T-LTI)、血清免疫球蛋白(IgG、IgA、IgM...
X-cor增强泡沫夹层结构力学性能试验
X-cor增强 泡沫夹层结构 破坏模式
2009/4/15
研究了碳纤维X-cor销钉增强泡沫夹层结构的常规力学性能。自行设计工艺，制造了X-cor增强泡沫夹层结构复合材料，并进行了多种材料/几何参数下的平压、三点弯曲和芯子剪切试验，得到了系列试验数据，并观察记录了较全面的结构破坏模式；倾斜的X-cor销钉对夹层结构性能的增强效果大大优于垂直销钉的增强效果，倾斜X-cor增强泡沫夹层结构的抗弯刚度和破坏载荷大幅提高；X-cor增强泡沫夹层结构在弯曲载荷下具...
X-cor夹层复合材料平压性能分析
复合材料 X-cor夹层结构 模型
2009/3/10
X-cor夹层复合材料是一种采用X形Z-pin增强的新型泡沫夹层结构,在航空航天领域有着广阔的应用前景。本文对其平压模量和强度进行了理论预测和实验验证。通过分析其三维单胞力学模型，得到了X-cor夹层复合材料等效平压模量的解析式。采用Winkler弹性地基梁理论解释了泡沫芯材与Z-pin的协同增强效应，并导出了X-cor平压强度的预测公式。以碳纤维/环氧树脂制备的Z-pin分别植入PU,PMI泡沫...
Z-pin植入参数对X-Cor夹层复合材料力学性能的影响
力学性能 热压成型 Z-pin
2009/3/10
X-Cor夹层复合材料是一种新型的Z-pin增强泡沫夹层结构，具有突出的比强度、比刚度。采用热压成型工艺，在不同的Z-pin植入参数下制备了X-Cor夹层复合材料，并对这种结构材料的平压和剪切力学性能进行了研究，考察了植入角度、植入密度、植入方向等参数的影响规律。结果表明，Z-pin植入参数对X-Cor夹层复合材料的平压性能和剪切性能影响显著。X-Cor夹层复合材料平压性能随Zpin植入角度和植...
X-cor结构是一种采用拉挤复合材料细杆（Pin）以三维网架结构形式增强泡沫的新型夹层结构材料，该夹层结构与传统泡沫夹层结构和蜂窝夹层结构相比，具有很高的比强度和比刚度。为了研究Pin植入角、Pin直径对X-cor夹层结构压缩强度和压缩模量的影响，压缩性能试样采用Rohacell 31泡沫作为芯材，Pin采用0.5 mm和0.7 mm两种不同直径的T300/FW63碳/环氧拉挤细杆，并将实验结果...