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搜索结果: 1-7 共查到SIA相关记录7条 . 查询时间(0.104 秒)
SIA官网消息,近日,美国半导体行业协会(SIA)和印度电子和半导体协会(IESA)联合宣布计划成立一个私营部门工作组,以加强两国在全球半导体生态系统中的合作。
2018年9月30日,由中国科学院沈阳自动化研究所自主研发的PLC加密认证模块SIA-EAM-P1AV1.0顺利通过Wurldtech's Achilles(阿基里斯)国际认证,并收到“Achilles Level Ⅱ”认证证书,成为国内首家以网络设备的产品形式获得该级别认证的单位。沈阳自动化所于2018年3月正式启动了SIA-EAM-P1AV1.0的Achilles认证工作,对TCP/IP协议栈...
尽管欧美经济相对低迷,但SIA相信2010年全球半导体营收仍将达到此前预期的2905亿美元,同比增长28.%。
2009年11月18日,美国机械工程师学会(ASME)国际机械工程大会(2009 ASME/IMECE)在美国佛罗里达州奥兰多召开。会上,北京大学工学院段慧玲特聘研究员被授予The Sia Nemat-Nasser Early Career Award并接受了评奖委员会主席M.A. Zikry教授的颁奖。
SIA-IHI联合研究发展中心”成立          2008/1/15
2005-02-28 2月24日,“中国科学院沈阳自动化研究所与日本石川岛播磨重工联合研究与发展中心”(简称“SIA-IHI联合研究中心”)成立签字暨揭牌仪式在沈阳举行,沈阳市副市长王英出席签字仪式,辽宁省科技厅、辽宁省中小企业厅、沈阳市科技局、院国际合作局、沈阳分院的有关领导出席签字仪式。沈阳自动化所王越超所长和日本IHI公司技术开发部本部长中川幸也分别代表合...
Using geographic information system (GIS) techniques and the newest seasonal and annual average precipitation data of 679 meteorological stations from 1971 to 2000, the multiple regression...
2005年2月24日,“中国科学院沈阳自动化研究所与日本石川岛播磨重工联合研究与发展中心”(简称“SIA-IHI联合研究中心”)成立签字暨揭牌仪式在沈阳举行,沈阳市副市长王英出席签字仪式,辽宁省科技厅、辽宁省中小企业厅、沈阳市科技局、院国际合作局、沈阳分院的有关领导出席签字仪式。沈阳自动化所王越超所长和日本IHI公司技术开发部本部长中川幸也分别代表合作双方在“SIA-IHI联合研究中心”成立合作协...

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