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APHIS小型高光谱成像仪
APHIS 高光谱 成像仪
2024/10/29
项目简介：1.通过同心光学结构的优化，保证系统装配空间合理的同时有效控制了系统的谱线弯曲和色畸变，优于市场产品约一个量级。2.基于市场成熟探测器、光栅等器件，利用光路的优化、折转完成紧凑型高光谱成像系统。3.基于模板狭缝刻蚀技术，解决机械狭缝在使用、装配过程中沾染灰尘等工程控制难题。
结构光照明超分辨和三维显微成像技术
三维 显微成像 光照明
2024/10/29
13年的基础研究和技术攻关，形成了一系列围绕着解决光学显微成像分辨率、成像速度、成像维度的核心专利技术和创新思想发明了基于数字微镜器件（DMD）调制光场和LED照明的结构光照明显微技术（D-SM）。分辨率达到90mm国际同类技术的最好平，三维成像速度比传统羊点激光共聚焦显微技术提高10倍，实现了全彩色s三维显微成像。
人工智能视觉芯片（图）
人工智能 视觉芯片
2024/10/29
传统多数视觉图像传感器和处理器是分离的，传感器和处理器之间必须通过大规模数据交互才能完成信息处理，这限制了处理的时效性。项目组提出一种将图像传感器和处理器一体化集成的智能视觉芯片设计方案，实现了仿人类视觉系统成像和处理功能，处理和响应速度可达到1000fps，图像传感器的分辨率为256×256。该项目研制的多级并行处理视觉芯片是面向高速图像目标检测、识别、追踪应用的图像处理芯片。该芯片采用了多层次...
JD-2牵引式两行免耕播种机（图）
牵引式 两行免耕 播种机
2024/10/29
JD-2牵引式免耕播种机是当前我国最先进的两行免耕播种机，牵引动力为32马力，该播种机便于玉米和大豆生产全程机械化，实现低碳和清洁农业生产，可以在玉米或大豆秸秆100%覆盖条件下实现播种、施肥和镇压一次完成。
氮化镓基微电子材料与器件（图）
氮化镓基 微电子 材料 器件
2024/10/29
氮化镓（GaN）基微电子材料与器件属于战略性先进电子材料与核心电子器件领域，可广泛应用于5G通讯、新能源汽车、高铁、智能电网、消费电子等新一代信息产业的发展，具有重大应用前景和市场潜力，也是目前国家重点扶持和发展的战略核心科技与产业领域。半导体研究所是国内最早开展GaN基微电子材料研发的单位，并一直在该领域起着引领、示范和带动作用。经过二十余年的自主创新，在GaN基微电子材料与器件领域取得了多项重...
特种光学玻璃材料与光纤（图）
特种 光学 玻璃材料 光纤
2024/10/29
满足高能激光紫外窗口、空间辐射与核辐射、高功率电磁脉冲辐射和高能/高功能激光辐射的主动防护，10种耐辐照玻璃产品，折射率1.51-1.923，阿贝数18.3-78.0，已实现了在长寿命星敏感器的国家航天科技工程应用、核辐射环境下光学监测仪器的市场化应用。
CAD几何内核核心算法库（图）
CAD 几何内核 核心算法
2024/10/29
该成果是CAD几何内核的核心底层技术，很大程度上决定了几何引擎的稳定性。二次曲面在CAD模型中使用最为广泛，因此二次曲面的求交在所有求交任务中被调用频次最高。由于二次曲面具有特殊的代数和几何性质，它们的求交计算一般需区别于自由曲面求交来进行特殊处理，从而充分保证算法的精度和效率。
新型高通量单细胞多组学技术
高通量 单细胞 多组学
2024/10/29
该技术通过多轮组合标记改良微流控平台，使通量突破泊松分布的理论限制。新技术适用于单细胞转录组和调控元件活性、免疫受体序列等多模态分析，可有力支撑跨器官水平的大规模参考细胞图谱研究、跨时间和空间的器官发育研究等，针对大规模健康人和疾病（例如癌症，自身免疫，新冠等）的队列细胞图谱研究，高通量CRISPR基因编辑和药物筛选的单细胞分子表型刻画研究等。目前，该技术已经申请国内外发明专利。
一种Cu@Ni@Sn预成型焊片及其制备方法（图）
预成型 焊接材料 焊片
2024/10/29
一种Cu@Ni@Sn预成型焊接材料，由Cu颗粒、Ni镀层及Sn镀层组成。所述Cu颗粒粒径为5~20μm，Ni镀层的厚度为0.5~1μm，Sn镀层的厚度为1~5μm。Cu@Ni@Sn核壳结构粉末用化学镀工艺制备。该预成型焊片制备方法如下：1）按照3:2:1的比例称取不同粒径：5~10μm、10~15μm及15~20μm的Cu@Ni@Sn核壳结构微球，其中Sn镀层厚度分别为1~3μm和3~5μm；2）...
一种电力电子用复合梯度叠层预成型焊片及其制造方法（图）
预成型焊片 复合梯度 叠层
2024/10/29
本发明涉及一种电力电子用复合梯度叠层预成型焊片及其制造方法，包括：复合预成型焊片本体，所述本体采用Cu/Sn/Ag核壳结构粉末压制而成；所述Cu/Sn/Ag核壳结构粉末是通过对不同粒度的Cu粉先进行电镀Sn制备Cu/Sn粉末，再对Cu/Sn粉末进行溅射镀Ag处理制备得到Cu/Sn/Ag粉末；本体表面采用多层复合梯度叠层，每层复合梯度叠层的厚度由内而外逐渐增加；所述多层复合梯度叠层是采用物理气相沉积...
一种强韧一体性Cu/Sn/Ag焊接材料原位增韧方法（图）
焊接材料 原位增韧
2024/10/29
一种强韧一体性Cu/Sn/Ag焊接材料原位增韧方法，步骤(1)将不同粒径的铜颗粒均匀电镀一层2~3μm Sn镀层，然后在Cu/Sn粉末表面物理均匀沉积一层~1μm Ag层，得到Cu/Sn/Ag粉末；步骤(2)将步骤(1)制备的Cu/Sn/Ag粉末进行配比，放置于混料机中，在100~300 r/min速率下，机械混合1~2h，得到粒径均匀混合的粉末；步骤(3)将步骤(2)制备的粉体在高压压片机上压力...
一种热电器件测试系统及方法（图）
热电器件 测试系统
2024/10/29
本发明涉及一种热电器件测试系统及方法。该系统包括：外壳与真空法兰形成密闭空间；机械台架置于密闭空间内，固定于真空法兰的上表面；冷却结构置于机械台架的一侧；冷却结构与真空法兰上的冷却剂流道通过胶管连接；加热结构置于机械台架的另一侧；加热结构通过真空法兰上的通信接口与温度控制器连接；温度采集模块与冷却结构和加热结构连接；当热电器件为热电制冷器件时，冷却结构与热电器件连接，电流源和电压采集模块与热电器件...
一种散热功率模块（图）
散热 功率模块
2024/10/29
本发明公开一种陶瓷覆铜电路板及其制备方法。所述方法首先采用丝网印刷工艺在陶瓷基片表面印制一层活性金属焊接层；再在所述活性金属焊接层表 面制备具有不同厚度的金属铜箔；然后采用光刻工艺在所述金属铜箔上刻蚀出电路图形，形成所述陶瓷覆铜电路板。由于本发明采用活性钎焊技术直接获得具有不同金属层厚度的陶瓷覆铜电路板，因此可以避免高功率电力电子模块器件双面封装时需要焊接一层金属垫高层的做法，从而可以避免高温焊料...
一种陶瓷覆铜电路板及其制备方法（图）
陶瓷覆铜 电路板
2024/10/29
本发明公开一种陶瓷覆铜电路板及其制备方法。所述方法首先采用丝网印刷工艺在陶瓷基片表面印制一层活性金属焊接层；再在所述活性金属焊接层表面制备具有不同厚度的金属铜箔；然后采用光刻工艺在所述金属铜箔上刻蚀出电路图形，形成所述陶瓷覆铜电路板。由于本发明采用活性钎焊技术直接获得具有不同金属层厚度的陶瓷覆铜电路板，因此可以避免高功率电力电子模块器件双面封装时需要焊接一层金属垫高层的做法，从而可以避免高温焊料难...
基础设施检测智能微型仿生机器人（图）
智能微型 仿生机器人
2024/10/29
核心技术：掌握微型仿生机器人机构设计与自主定位技术，可用于电力巡检和地下管道巡检，拥有结构、电路、控制算法全套核心技术。成果体现形式：新装备。技术成熟度：实际环境应用验证。成果领先性：核心指标达到国际技术同等水平。