搜索结果: 1-14 共查到“工学 AMD”相关记录14条 . 查询时间(0.063 秒)
柔通富微电成AMD最大封装测试供应商
通富微电 封装测试
2024/10/23
近日，全球第四大、中国大陆第二大封测厂通富微电接受投资机构访谈时透露，已与AMD形成「合资＋合作」的联合模式，建立紧密战略合作伙伴关系，签订长期业务协议，提供AMD AI PC芯片及工作训练推理用AI加速器封测服务，现为AMD最大封装测试供应商，AMD也成为通富微电大客户。
通过pH值为1.25，3.38的AMD溶液蚀化下砂岩细观结构及力学试验，分析砂岩细观结构及力学性质变化规律；运用分形理论描述砂岩细观结构分布特征，得到AMD蚀化下砂岩表面SEM图像的分形维数（D）；基于砂岩弹性模量的变化，引入AMD蚀化下砂岩化学损伤变量（w），建立w与 D 之间的关系。结果表明：AMD蚀化下砂岩细观结构分布具有分形特征， w 与 D 存在较好的线性关系。pH=1.25时， w...
AMD将推7款嵌入式处理器首次支持DDR3内存
AMD 嵌入式 支持 DDR3内存
2011/10/31
AMD将在嵌入式系统会议上推出嵌入式版本的PC芯片组、图形芯片以及7款x86处理器，其中包括AMD的第一款支持DDR3内存和HyperTransport3互联线路的嵌入式芯片。
希捷联手AMD展示高速数据传输新技术
希捷 AMD 传输新技术
2009/3/17
日前，美国希捷科技公司联手微型处理器领导厂商AMD在新奥尔良举行的Everything Channel Xchange会议上首次向业内公开展示了新一代SATA 6Gb/s高速数据传输技术。该项新技术可满足台式机及笔记本电脑设备在游戏、视频流及图像多媒体软件应用方面对带宽的迫切需求。
22纳米工艺技术SRAM面世 AMD挑战英特尔芯片霸主地位
纳米 工艺技术 芯片
2011/11/4
SRAM芯片是典型的半导体行业测试新工艺手段的首选设备，是迈向微型处理器的关键第一步。该设备是由AMD、飞思卡尔、IBM、意法半导体、东芝以及纳米科学与工程学院联合开发和制造的。这种22纳米工艺的SRAM芯片是从300mm晶圆上切割而来，采用传统的六晶体管设计方案，整个芯片面积仅有0.1平方微米。而英特尔的45纳米处理器的SRAM芯片面积为0.346平方微米。
AMD称公司没有计划卖掉晶圆制造工厂（图）
计划 卖掉 晶圆 工厂
2011/11/3
AMD新任CEO在最新一次内部工作会议中表示，AMD没有计划要卖掉芯片晶圆制造公司，而先前的相关消息完全是谣传。引援AMD公司一位发言人的谈话，AMD会从多方面寻求平衡点，以达成和保持世界级的制造和优化设计供货能力，包括AMD在公司内部以及面向全球消费市场的整体需求，并且会在全球范围内控制和调节好晶圆产能，以满足AMD公司在全球的持续收益率。
AMD第三家分支机构落户成都 与英特尔展开贴身肉搏
市场份额 英特尔 展开
2011/11/1
全球再没有一个行业，竞争会像英特尔和AMD那样激烈。在这个领域，这两家排名前两位的企业占据了超过98％的市场份额。这种竞争甚至从销售市场延伸到了企业的战略布局层面。上周六(3月29日)，在英特尔确定成都芯片测试封装厂计划近5年后，AMD宣布在中国的第三家分支机构落户成都。
AMD亚洲第二大研发中心选址成都 明年投入运行
亚洲 研发中心 投入运行
2011/11/1
世界500强企业、美国电脑微处理器制造公司AMD(超威半导体)在成都设立了其在中国的第四家机构。记者昨日获悉，AMD成都分公司近日在武侯区注册。分公司拟在成都建立AMD公司在亚洲的第二大研发平台，并预计在明年投入运行。
芯片厂商旷日持久战 英特尔AMD大换位 （图）
芯片 英特尔 换位
2011/11/1
2006年，AMD享受着Opteron芯片带给他们的好时光，而英特尔则忙于重新夺回市场份额，推出可以帮助其恢复元气的新处理器产品线。2007年，两家公司境况进行了换位，AMD努力消除旷日持久的价格战带来的不利影响，Barcelona芯片未能按时推出，而英特尔恢复了正常，在Core处理器的帮助下，英特尔收入，利润均出现了增长。
AMD回应45纳米之战 称明年量产不落后英特尔
纳米 量产 英特尔
2011/11/1
继近期英特尔公司在北京和上海发布其划时代的45纳米处理器之后，AMD方面也不甘示弱，先是11月20日在美国和中国发布真四核羿龙处理器，又于23日在北京、广州开展宣传周，全面展示其在四核、图形芯片、社会责任等各方面并不弱于英特尔的成果。记者从AMD方面了解到，AMD与IBM合作研发的45纳米处理器已经完成了纸上谈兵阶段，将于明年开始量产。AMD方面并不承认自己在工艺上落后于英特尔，因为不同产品、不同...
IBM与AMD等合作开发出高级芯片材料
IBM AMD 晶体管 材料
2007/1/30
2007年1月29日消息，IBM称，它已经开发出了人们期待已久的晶体管技术：用于逻辑芯片的高k栅介质和金属栅。据EE Times报道，IBM与AMD和索尼、东芝等合作伙伴合作，发现了一种使用一种新的高k栅介质和金属栅材料制作晶体管的一种重要元件，从而为开发体积更小、速度更快和功能更强大的芯片电路铺平了道路。
报道称AMD四核芯片性能将高出英特尔40%
四核芯片 AMD 英特尔
2007/1/26
CNET科技资讯网2007年1月26日报道，英特尔在去年11月份领先于AMD推出了四内核至强5300 Clovertown芯片。AMD负责服务器和工作站产品的副总裁艾伦表示，2007年年中推出的四内核Barcelona芯片的性能将比同时上市销售的Clovertown芯片高40%。
AMD芯片将制作全球速度最快的超级计算机
超级计算机 Baker 计算机应用程序
2006/6/20
计世网2006年6月20日消息，超级计算机厂商Cray星期二宣布，它已经接受了委托要制造全球第一台商用的每秒千万亿次（Petaflops）运算能力的超级计算机。这台超级计算机的代号为“Baker”，将配置2.4万个处理器插座，采用AMD的Opteron处理器和Linux操作系统。
2005年6月28日，美国AMD远东有限公司与北航软件学院合作共建的“AMD64计算机教学实验室”经过安装、测试终于建成挂牌，同时，此联合实验室也是学院鼓励师生从事科技创新的专用实验室。