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VLSI大面积芯片焊接技术
芯片 焊接 集成电路
2008/10/9
一、成果内容简介、关键技术、技术经济指标：1、成果内容简介：“VLSI大面积芯片焊接技术研究”的成果有：VLSI圆片背面磨削法减薄技术、VLSI大面积芯片焊接技术、高引线数VLSI半自动铝引线键合技术等。VLSI圆片背面磨削法减薄，圆片正面用薄膜粘附保护，用真空吸附固定圆片，砂轮磨头和圆片固定装置以相反方向旋转磨削圆片。VLSI大面积芯片焊接技术，它包括导电胶装片技术和金锑合金焊料低温真空烧结技术...