搜索结果: 1-15 共查到“电子科学与技术 t-模”相关记录323条 . 查询时间(0.328 秒)
苏州医工所戴亚康团队在脑电正问题建模研究中取得进展(图)
戴亚康 神经 仿真
2024/5/16
脑电正问题建模通过构建颅内神经放电源和脑电头皮测量信号之间的电传导关系,为脑电源成像提供模型基础,对于无创在体地探索颅内真实的脑神经活动规律和研究脑认知功能具有重要科学意义和临床应用价值。其中,电极模型作为连接测量信号和头体积传导模型的枢纽,是脑电正问题建模的关键一步。然而,现有最先进的电极面建模方法未能考虑真实电极中面接触电导分布不均匀的问题,导致建模过程中边界条件的不准确表达,影响脑电正问题建...
中国科学院微电子所在多模态三维神经形态计算领域取得重要进展(图)
三维神经 形态计算 微电子
2024/2/28
微电子所重点实验室刘明院士团队设计了一种新的3D垂直RRAM阵列,其中不同层器件分别具有非易失性和易失性,这使得它能够构建多模态神经形态计算网络。第1层器件(字线:TiN)和第2层器件(字线:Ru)分别表现出不同的动态特性,可以用于构建多时间尺度储备池计算网络;第3层器(WL:W)表现出了多比特存储的非易失特性,可用于构建卷积神经网络和全连接网络等。第1层和第2层器件构建的多时间尺度储备池计算网络...
中国科学院半导体所在2D/3D双模视觉处理芯片研制取得新进展(图)
芯片 工业机器人 电路
2024/2/28
二维(2D)和三维(3D)双模视觉信息在自动驾驶、工业机器人、人机交互等前沿领域具有广泛的应用前景。但是2D和3D两种模式视觉信息在处理方法上存在较大的差异,使得边缘端计算型处理器难以兼顾两种模式的处理需求;同时以深度学习为代表的人工智能算法的计算密集和高数据复用率等特点进一步增加了处理器电路的设计复杂度,导致边缘端实现双模视觉信息智能处理的芯片设计面临大的挑战。
无线电能传输技术是解决水下设备续航问题的有效手段,但无线电能传输技术在水下应用时会受到海洋环境的影响。针对水下磁耦合式无线电能传输MCR-WPT(magnetically-coupled resonant wireless power transfer)系统,论述了磁耦合式无线电能传输系统的系统组成,建立了水下磁耦合式无线电能传输系统电路模型,并对海洋环境中产生的涡流损耗进行了定量分析。根据海洋环...
第三届全国集成微系统建模与仿真学术交流会成功举办(图)
集成微系统 建模 仿真
2024/9/22
中国科学院物理研究所铜氧化物高温超导体中普遍存在着共存的电子-玻色模耦合作用(图)
铜氧化物 高温超导体 电子 玻色模耦合
2023/10/26
在传统超导体中,电声子相互作用对超导电性的产生起着决定性的作用。在铜氧化物高温超导体中,电子与声子或其它玻色子耦合是否存在,以及电声子耦合在产生高温超导电性中的作用仍然不清楚。在对铜氧化物高温超导体多体效应的研究中,角分辨光电子能谱发挥了重要的作用。前期对多种铜氧化物高温超导体的角分辨光电子能谱研究表明,其节点方向能带色散存在~70meV的扭折(kink)结构,在一些超导体的反节点附近能带色散存在...
铜氧化物高温超导体中普遍存在着共存的电子-玻色模耦合作用(图)
铜氧化物 高温超导体 电子-玻色模耦合
2023/11/6
中国科学院半导体所在高功率、低噪声量子点DFB单模激光器研究方面取得重要进展(图)
量子点 激光器 集成
2024/2/28
分布反馈(DFB)激光器具有结构紧凑、动态单模等特性,是高速光通信、大规模光子集成、激光雷达和微波光子学等应用的核心光源。特别是,2023年8月30日以ChatGPT为代表的人工智能领域呈现爆发态势,亟需高算力、高集成、低功耗的光计算芯片作为物理支撑,对核心光源的温度稳定性、高温工作特性、光反馈稳定性、单模质量、体积成本等提出了更高的要求。
电动汽车无线电能传输系统建模与电磁安全评估
无线电能传输 磁耦合机构 双边LCC补偿拓扑 电磁安全
2024/3/11
从线圈结构和双边LCC补偿拓扑两方面开展无线电能传输系统的优化设计,以实现指定的输出功率和最高的传输效率。为研究无线充电环境中电磁场对人体的影响,通过三维电磁场仿真软件构建了一个完整的电磁环境仿真系统,包含无线充电系统、电动汽车和具有重要器官的人体模型。模拟了7个场景:成人站立于车后方;成人坐于车内左前、右前、左后和右后方;成人躺卧于车后方;儿童躺卧于车后方(最坏情况)。
2022年6月15日,硬X射线自由电子激光装置(SHINE)项目经理部通过现场+线上结合形式,组织了1.3GHz八腔超导加速模组样机工艺测试会。测试专家组由来自上海交通大学、上海科技大学、中科院高能物理研究所等单位的13位专家组成,专家组听取了项目组所做的BCP工艺腔超导加速模组情况介绍、讨论审核了测试大纲和自测报告,对超导模组样机的主要技术指标和模组水平测试站的功能进行了测试,现场测得BCP工艺...