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搜索结果: 1-15 共查到半导体技术 CMOS相关记录44条 . 查询时间(0.072 秒)
2024年8月13日-14日,由国家集成电路设计深圳产业化基地(SZICC)和芯动力人才计划联合开展的2024年第二场国际名家讲堂在深圳软件园顺利举办。本次课程特邀比利时鲁汶大学ESAT-MICAS电气工程系副教授——Filip Tavernier,采用“线下视频观摩+线上专家在线答疑”的模式,进行了为期两天的《CMOS数据转换器的基础与实现》专题讲座。
随着集成电路制造技术持续演进,堆叠纳米片环栅场效应晶体管(Stacked Nanosheets GAA FET)在3纳米以下节点将替代传统鳍型晶体管(FinFET),从而进一步推动半导体产业发展。但面对大规模制造的需求,GAA晶体管技术还需突破N型与P型器件工作电流(Ion)严重失配和阈值电压(Vth)调控困难等关键挑战,对纳米片沟道材料以及高 金属栅材料提出了更多技术创新要求。因此,针对GAA晶...
近日,南方科技大学深港微电子学院李毅达助理教授课题组在CMOS后道集成和氧化物半导体领域取得重要进展。相关成果以“CMOS Backend-of-Line Compatible Memory Array and Logic Circuitries Enabled by High Performance Atomic Layer Deposited ZnO Thin-film Transistor”...
2023年8月1日-2日,由国家集成电路设计深圳产业化基地和工业和信息化部人才交流中心共同组织的“芯动力人才计划第117期国际名家讲堂”在深圳成功举办。本次培训特邀澳门大学微电子研究院副院长(学术),模拟与混合信号超大规模集成电路国家重点实验室副主任冼世荣讲授CMOS高性能数据转换器设计。本次培训吸引了23家企业,共计60余位集成电路工程师参加。
中国科学院微电子研究所专利:双金属栅极CMOS器件及其制造方法
中国科学院微电子研究所专利:CMOS器件及其制造方法
高速CMOS图像传感器能将人眼无法分辨的高速过程记录下来,是观察和研究高速运动物体或瞬变现象变化过程及规律的最有效工具之一。常规的CMOS图像传感芯片实时性低、体积大、功耗高,高速低功耗CMOS图像传感芯片具备成像速度快、集成度高和功耗低的优势,可广泛应用于工业自动化、体育运动、科学观测以及航空航天等领域。
纵观过去的半个多世纪,信息工业的快速发展依赖于硅基电子器件的不断微型集成。当7nm和5nm节点的芯片已经商用,3nm甚至1nm制程已经接近极限的情况下,摩尔定律似乎已经开始走向终点。因此,发展新机制、新材料和新器件已经成为半导体行业的下一个转折点。其中,利用单个分子构建电子电路元器件得到了广泛的关注,是电子器件微小化发展的终极目标。首先,单分子器件可以使得器件的导电沟道真正达到1nm左右水平,有望...
集成电路发展的基本方式在于,在晶体管尺寸缩减的前提下,研制性能更强大、集成度更高、功能更复杂的芯片。目前,主流CMOS(互补金属氧化物半导体)技术将达到10 nm(纳米)的技术节点,后续由于受到来自物理规律和制造成本的限制而很难继续提升,“摩尔定律”可能面临终结。20多年来,科学界和产业界一直在探索各种新材料和新原理的晶体管技术,以期替代硅基CMOS技术,然而迄今为止,尚未实现10 nm新型CMO...
Analysis results demonstrate that multiple sampling can achieve consistently higher signal-to-noise ratio at equal or higher dynamic range than using other image sensor dynamic range enhancement schem...
A multichannel bit-serial (MCBS) analog-to-digital converter (ADC) is presented. The ADC is ideally suited to pixel-level implementation in a CMOS image sensor. The ADC uses successive comparisons to ...
Nanoscale-computing fabrics based on novel materials such as semiconductor nanowires, carbon nanotubes, graphene, etc. have been proposed in recent years. These fabrics employ unconventional manufactu...

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