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国家高技术研究发展计划课题 “工业无线WIA系统芯片研究与设计开发”通过技术验收
工业无线 芯片 电子
2015/7/6
2015年6月30日，科技部高技术研究发展中心组织专家对国家高技术研究发展计划（“863”计划）课题“工业无线WIA系统芯片研究与设计开发”进行了技术验收。浙江大学教授苏宏业、大连理工大学教授仲崇权等专家组成员，科技部高技术中心先进制造处处长区和坚，中国科学院微电子研究所副所长陈大鹏、副总工程师韩郑生、智能感知研发中心主任阎跃鹏、科技处副处长熊伟等出席会议。